반갑습니다 반도체 재료부품 관련주 대장주 테마주 주가 전망 알아보도록 하겠습니다.
1. 반도체 재료부품 관련주 한솔아이원스(114810) 기업 소개
원가절감 효과로 수익성 개선
동사는 반도체 전공정 장비 부품의 정밀 가공 및 세정, 디스플레이 제조 장비 부품의 정밀 가공, 디스플레이 장비 제조를 주요 사업으로 하고 있음. 기술을 접목한 영업활동을 통해 반도체장비 신규/개조개선 업무 진행 및 국내외 메인장비 업체들과 지속적인 교류 중. 주요 매출처는 삼성전자, LG디스플레이, 아바코 등임. 주요 매출 비중은 반도체 정밀가공부품 73.6%, 정밀세정이 26.4% 구성됨.
한솔아이원스 주가
현재 가격 | 7,780 |
전일 종가 | 7,600 |
52주 변동폭 | 10,600 ~ 5,960 |
시가총액 | 2,284억 |
배당수익률 | |
주가순자산비율 PBR | 1.10배 |
주가수익률 PER | 7.03배 |
추정 PER | |
일 거래대금 | 180백만 |
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한솔아이원스 실적 재무제표
한솔아이원스 매출 | 증가 1463억 => 1638억 |
한솔아이원스 영업이익 | 증가 95억 => 366억 |
한솔아이원스 당기순이익 | 증가 -3억 => 279억 |
한솔아이원스ROE(자기자본이익률) | 증가 -0.25% => 23.66% |
한솔아이원스 부채비율 | 감소 101.60% => 72.18% |
2. 반도체 재료부품 관련주 엠케이전자(033160) 기업 소개
비용 증가로 수익성 악화
1982년 12월 16일에 주식회사 미경사로 설립됨. 1997년 8월 8일자로 상호를 엠케이전자주식회사로 변경하였음. 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품 등을 생산하는 사업을 영위하고 있음. 동사는 오션비홀딩스의 기업집단에 속한 계열회사이며, 이 중 상장사는 동사를 포함, 총 2개사임.
엠케이전자 주가
현재 가격 | 15,770 |
전일 종가 | 12,250 |
52주 변동폭 | 17,400 ~ 9,100 |
시가총액 | 3,457억 |
배당수익률 | 0.63% |
주가순자산비율 PBR | 0.81배 |
주가수익률 PER | 60.50배 |
추정 PER | |
일 거래대금 | 168,052백만 |
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엠케이전자 실적 재무제표
엠케이전자 매출 | 증가 8758억 => 9580억 |
엠케이전자 영업이익 | 감소 1110억 => 1085억 |
엠케이전자 당기순이익 | 증가 801억 => 1187억 |
엠케이전자ROE(자기자본이익률) | 증가 8.42% => 8.89% |
엠케이전자 부채비율 | 감소 116.04% => 112.93% |
3. 반도체 재료부품 관련주 ISC(095340) 기업 소개
신규 고객사 확대 중
동사는 2001년 2월, 반도체 및 전자부품 검사장비의 핵심소모부품인 후공정 테스트 소켓 제품 생산을 목적으로 설립되어, 2007년 10월 코스닥에 상장함. 주력사업은 반도체 IC와 IT 디바이스등을 테스트하는 반도체테스트솔루션 사업임. 반도체테스트용 실리콘러버소켓은 글로벌 시장 약 90%를 점유하고 있음. 신 사업으로 mmWave(28GHz) 5G 안테나용 FCCL 제조를 위한 신사업을 추진 중에 있음.
ISC 주가
현재 가격 | 38,900 |
전일 종가 | 37,550 |
52주 변동폭 | 41,600 ~ 26,450 |
시가총액 | 6,768억 |
배당수익률 | 1.54% |
주가순자산비율 PBR | 2.32배 |
주가수익률 PER | 11.56배 |
추정 PER | |
일 거래대금 | 5,527백만 |
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ISC 실적 재무제표
ISC 매출 | 증가 1218억 => 1447억 |
ISC 영업이익 | 증가 181억 => 375억 |
ISC 당기순이익 | 증가 55억 => 301억 |
ISCROE(자기자본이익률) | 증가 3.68% => 15.30% |
ISC 부채비율 | 감소 38.64% => 17.59% |
4. 반도체 재료부품 관련주 해성디에스(195870) 기업 소개
전방 수요 확대에 따른 높은 가동률
동사는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사임. 주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됨. 매출구성은 리드프레임이 약 65%, Package Substrate가 약 35% 수준으로 이루어져 있음.
해성디에스 주가
현재 가격 | 40,950 |
전일 종가 | 39,900 |
52주 변동폭 | 74,700 ~ 33,600 |
시가총액 | 6,970억 |
배당수익률 | |
주가순자산비율 PBR | 1.65배 |
주가수익률 PER | 4.32배 |
추정 PER | 5.57배 |
일 거래대금 | 2,619백만 |
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해성디에스 실적 재무제표
해성디에스 매출 | 증가 4587억 => 6554억 |
해성디에스 영업이익 | 증가 435억 => 863억 |
해성디에스 당기순이익 | 증가 300억 => 711억 |
해성디에스ROE(자기자본이익률) | 증가 13.62% => 27.09% |
해성디에스 부채비율 | 감소 65.29% => 61.37% |
반도체 재료부품 관련주 대장주 테마주 수혜주 알아봤답니다
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