2023. 2. 14. 10:41

반도체 재료부품 관련주 정리

 

 

반갑습니다 반도체 재료부품 관련주 대장주 테마주 주가 전망 알아보도록 하겠습니다.

 

반도체 재료부품 관련주

 

한솔아이원스 차트

 

1. 반도체 재료부품 관련주 한솔아이원스(114810) 기업 소개

 

원가절감 효과로 수익성 개선

동사는 반도체 전공정 장비 부품의 정밀 가공 및 세정, 디스플레이 제조 장비 부품의 정밀 가공, 디스플레이 장비 제조를 주요 사업으로 하고 있음. 기술을 접목한 영업활동을 통해 반도체장비 신규/개조개선 업무 진행 및 국내외 메인장비 업체들과 지속적인 교류 중. 주요 매출처는 삼성전자, LG디스플레이, 아바코 등임. 주요 매출 비중은 반도체 정밀가공부품 73.6%, 정밀세정이 26.4% 구성됨.

 

 

 

한솔아이원스 주가

현재 가격 7,780
전일 종가 7,600
52주 변동폭 10,600 ~ 5,960
시가총액 2,284억
배당수익률  
주가순자산비율 PBR 1.10배
주가수익률 PER 7.03배
추정 PER  
일 거래대금 180백만

 

 

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한솔아이원스 재무제표

 

한솔아이원스 실적 재무제표

 

한솔아이원스 매출 증가 1463억 => 1638억
한솔아이원스 영업이익 증가 95억 => 366억
한솔아이원스 당기순이익 증가 -3억 => 279억
한솔아이원스ROE(자기자본이익률) 증가 -0.25% => 23.66%
한솔아이원스 부채비율 감소 101.60% => 72.18%

 

엠케이전자 차트

 

2. 반도체 재료부품 관련주 엠케이전자(033160) 기업 소개

 

비용 증가로 수익성 악화

1982년 12월 16일에 주식회사 미경사로 설립됨. 1997년 8월 8일자로 상호를 엠케이전자주식회사로 변경하였음. 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품 등을 생산하는 사업을 영위하고 있음. 동사는 오션비홀딩스의 기업집단에 속한 계열회사이며, 이 중 상장사는 동사를 포함, 총 2개사임.

 

 

 

엠케이전자 주가

현재 가격 15,770
전일 종가 12,250
52주 변동폭 17,400 ~ 9,100
시가총액 3,457억
배당수익률 0.63%
주가순자산비율 PBR 0.81배
주가수익률 PER 60.50배
추정 PER  
일 거래대금 168,052백만

 

 

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엠케이전자 재무제표

 

엠케이전자 실적 재무제표

 

엠케이전자 매출 증가 8758억 => 9580억
엠케이전자 영업이익 감소 1110억 => 1085억
엠케이전자 당기순이익 증가 801억 => 1187억
엠케이전자ROE(자기자본이익률) 증가 8.42% => 8.89%
엠케이전자 부채비율 감소 116.04% => 112.93%

 

ISC 차트

3. 반도체 재료부품 관련주 ISC(095340) 기업 소개

 

신규 고객사 확대 중

동사는 2001년 2월, 반도체 및 전자부품 검사장비의 핵심소모부품인 후공정 테스트 소켓 제품 생산을 목적으로 설립되어, 2007년 10월 코스닥에 상장함. 주력사업은 반도체 IC와 IT 디바이스등을 테스트하는 반도체테스트솔루션 사업임. 반도체테스트용 실리콘러버소켓은 글로벌 시장 약 90%를 점유하고 있음. 신 사업으로 mmWave(28GHz) 5G 안테나용 FCCL 제조를 위한 신사업을 추진 중에 있음.

 

 

ISC 주가

현재 가격 38,900
전일 종가 37,550
52주 변동폭 41,600 ~ 26,450
시가총액 6,768억
배당수익률 1.54%
주가순자산비율 PBR 2.32배
주가수익률 PER 11.56배
추정 PER  
일 거래대금 5,527백만

 

 

 

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ISC 재무제표

 

ISC 실적 재무제표

 

ISC 매출 증가 1218억 => 1447억
ISC 영업이익 증가 181억 => 375억
ISC 당기순이익 증가 55억 => 301억
ISCROE(자기자본이익률) 증가 3.68% => 15.30%
ISC 부채비율 감소 38.64% => 17.59%

 

 

해성디에스 차트

4. 반도체 재료부품 관련주 해성디에스(195870) 기업 소개

 

전방 수요 확대에 따른 높은 가동률

동사는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사임. 주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됨. 매출구성은 리드프레임이 약 65%, Package Substrate가 약 35% 수준으로 이루어져 있음.

 

 

해성디에스 주가

현재 가격 40,950
전일 종가 39,900
52주 변동폭 74,700 ~ 33,600
시가총액 6,970억
배당수익률  
주가순자산비율 PBR 1.65배
주가수익률 PER 4.32배
추정 PER 5.57배
일 거래대금 2,619백만

 

 

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해성디에스 재무제표

 

해성디에스 실적 재무제표

 

해성디에스 매출 증가 4587억 => 6554억
해성디에스 영업이익 증가 435억 => 863억
해성디에스 당기순이익 증가 300억 => 711억
해성디에스ROE(자기자본이익률) 증가 13.62% => 27.09%
해성디에스 부채비율 감소 65.29% => 61.37%

 

 

 

반도체 재료부품 관련주 대장주 테마주 수혜주 알아봤답니다

 

 

 

 

 

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