안녕하세요. 갤럭시 휴대폰 부품주 관련주 대장주 테마주 주가 전망 살펴볼게요.
1. 갤럭시 휴대폰 부품주 관련주 PI첨단소재(178920) 기업 소개
매출 확대에 따른 수익성 개선
동사는 2008년 폴리이미드 필름 및 관련 가공제품의 연구개발, 생산 및 판매를 주 목적으로 하여 설립됨. PI(Polyimide) 필름의 제조를 주요 사업으로 하고 있으며 2014년부터 글로벌 PI 필름 시장 점유율 1위를 유지하고 있음. 경쟁력 있는 가격을 제공하기 위해서는 제조원가를 절감할 수 있는 능력을 갖춰야 하며, 동사는 꾸준한 공정 능력 향상을 통해 제조원가 절감을 구현하고 있음.
PI첨단소재 주가
| 현재 가격 | 48,100 |
| 전일 종가 | 47,950 |
| 52주 변동폭 | 67,800 ~ 39,400 |
| 시가총액 | 1조 4,125억 |
| 배당수익률 | 2.27% |
| 주가순자산비율 PBR | 4.33배 |
| 주가수익률 PER | 22.07배 |
| 추정 PER | 21.02배 |
| 일 거래대금 | 2,650백만 |
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PI첨단소재 실적 재무제표
| PI첨단소재 매출 | 증가 2618억 => 3019억 |
| PI첨단소재 영업이익 | 증가 600억 => 759억 |
| PI첨단소재 당기순이익 | 증가 417억 => 640억 |
| PI첨단소재ROE(자기자본이익률) | 증가 15.62% => 21.03% |
| PI첨단소재 부채비율 | 증가 42.82% => 45.13% |
2. 갤럭시 휴대폰 부품주 관련주 신화콘텍(187270) 기업 소개
합병 시너지 및 신사업 기대감
2002년 설립한 커넥터 제조업체로서 2006년에 신화콘텍으로 상호를 변경하였고, 2014년에 베트남에 법인을 설립하였음. 업종은 전자부품 제조 및 판매업을 주 사업목적으로 하고 있으며, 이외에도 상품유통 및 재생웨이퍼사업을 함께 영위함. 특히 모바일용 커넥터는 국내 우주일렉트로닉스, 제이엔티스, 해외 진출기업인 히로세코리아, 한국몰렉스가 경쟁 중임. 주요 고객은 삼성전자와 LG전자, Seagate 등이 있음.
신화콘텍 주가
| 현재 가격 | 4,710 |
| 전일 종가 | 4,725 |
| 52주 변동폭 | 7,160 ~ 3,475 |
| 시가총액 | 478억 |
| 배당수익률 | |
| 주가순자산비율 PBR | 0.85배 |
| 주가수익률 PER | 13.42배 |
| 추정 PER | |
| 일 거래대금 | 355백만 |
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신화콘텍 실적 재무제표
| 신화콘텍 매출 | 감소 444억 => 439억 |
| 신화콘텍 영업이익 | 증가 6억 => 24억 |
| 신화콘텍 당기순이익 | 증가 3억 => 34억 |
| 신화콘텍ROE(자기자본이익률) | 증가 2.34% => 7.23% |
| 신화콘텍 부채비율 | 감소 87.67% => 78.34% |
3. 갤럭시 휴대폰 부품주 관련주 삼성전자(005930) 기업 소개
반도체 호조로 사상 최대 분기 실적
한국 및 CE, IM부문 해외 9개 지역총괄과 DS부문 해외 5개 지역총괄, Harman 등 234개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자기업임. 세트사업에는 TV, 냉장고 등을 생산하는 CE부문과 스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산하는 IM부문이 있음. 부품사업(DS부문)에서는 D램, 낸드 플래쉬, 모바일AP 등의 제품을 생산하는 반도체 사업과 TFT-LCD 및 OLED 디스플레이 패널을 생산하는 DP사업으로 구성됨.
삼성전자 주가
| 현재 가격 | 67,300 |
| 전일 종가 | 67,400 |
| 52주 변동폭 | 83,500 ~ 64,500 |
| 시가총액 | 401조 7,664억 |
| 배당수익률 | 2.15% |
| 주가순자산비율 PBR | 1.54배 |
| 주가수익률 PER | 11.65배 |
| 추정 PER | 9.61배 |
| 일 거래대금 | 942,839백만 |
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삼성전자 실적 재무제표
| 삼성전자 매출 | 증가 2368070억 => 2796048억 |
| 삼성전자 영업이익 | 증가 359939억 => 516339억 |
| 삼성전자 당기순이익 | 증가 264078억 => 399074억 |
| 삼성전자ROE(자기자본이익률) | 증가 9.98% => 13.92% |
| 삼성전자 부채비율 | 증가 37.07% => 39.92% |
4. 갤럭시 휴대폰 부품주 관련주 대덕(008060) 기업 소개
전년도 기저효과로 높은 성장세 실현
PCB의 제조 및 판매를 주사업목적으로 1972년 8월 11일에 설립되었으며, 1989년 유가증권시장에 상장함. 2020년 5월 PCB의 제조 및 판매 사업부문인 대덕전자 주식회사와 인적분할 후, 자회사 및 피투자회사의 지분 관리 및 투자를 목적으로 하는 사업을 영위하고 있음. PCB 제조 및 판매 사업과 SAW Filter, RF module 등의 제조 및 판매 등을 목적으로 10여개 기업을 연결대상 종속회사로 보유함.
대덕 주가
| 현재 가격 | 7,870 |
| 전일 종가 | 7,860 |
| 52주 변동폭 | 10,150 ~ 6,860 |
| 시가총액 | 2,667억 |
| 배당수익률 | 3.81% |
| 주가순자산비율 PBR | 0.46배 |
| 주가수익률 PER | |
| 추정 PER | |
| 일 거래대금 | 599백만 |
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대덕 실적 재무제표
| 대덕 매출 | 증가 34억 => 13717억 |
| 대덕 영업이익 | 증가 -41억 => 672억 |
| 대덕 당기순이익 | 감소 1472억 => 547억 |
| 대덕ROE(자기자본이익률) | 감소 17.88% => -0.39% |
| 대덕 부채비율 | 증가 21.73% => 25.57% |
갤럭시 휴대폰 부품주 관련주 대장주 테마주 수혜주 살펴봤어요~
